共筑中国汽车“芯”底座

聚焦高性能芯片开发应用 上汽与地平线深化战略合作

聚焦高性能芯片开发应用 上汽与地平线深化战略合作

 (2022年7月18日,上海)上汽集团和地平线今日联合宣布,双方将进一步深化合作,紧密围绕国际领先的智驾以及舱驾融合国产计算平台项目,并积极瞄准面向未来的大算力芯片及计算平台,合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用。

 经过多年发展,中国已经成为全球最大的汽车市场,随着今后智能网联汽车的加快发展,车用芯片尤其是大算力芯片的需求,还将持续快速增长。早在2017年上汽就与地平线启动战略合作,共同推动车规级AI芯片加快落地;2019年,上汽参与地平线B轮融资,成为第一大机构股东;2020年,双方成立“上汽集团与地平线人工智能联合实验室”。此次合作,双方将围绕上汽“银河”智能车全栈解决方案(包括计算平台,电子架构,App平台,智能云平台,舱驾融合数字化体验产品),合力打造搭载地平线全新征程®5芯片的智驾计算平台以及搭载地平线下一代大算力芯片征程6的舱驾融合国产计算平台,两大计算平台的量产车型预计将于2023年、2025年依次实现落地;同时,计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

 征程5是继征程2、征程3之后,地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品,兼具高性能和大算力的特点。征程5单颗芯片AI算力高达128 TOPS,搭载地平线最新一代BPU®贝叶斯深度学习加速引擎,充分发挥了软硬协同优化的技术优势,实现业界领先且可持续成长的真实AI计算性能。征程5也是最具量产成熟性的百TOPS级国产大算力AI芯片。同时,地平线紧随产业发展趋势持续实现产品的创新迭代。基于全新BPU纳什架构打造的征程6芯片正在研发中,AI算力可实现数倍提升,将充分满足未来面向全车智能中心的更高等级计算需求,助力汽车产业智能化转型加速。

聚焦高性能芯片开发应用 上汽与地平线深化战略合作

 中国汽车龙头上汽集团,积极瞄准行业未来发展制高点,十四五期间将在智能电动等创新领域投入3000亿元,全力加快自主创新步伐,全面向高科技企业转型。今年3月,上汽集团创新研究开发总院正式成立,并于近期发布技术水平国际一流的“七大技术底座”,包括“上汽星云”纯电专属系统化平台、“上汽珠峰”机电一体化架构、“上汽星河”氢能源专属架构三大整车技术底座,以及“蓝芯”动力总成系统、平台化“魔方”电池系统、“绿芯”电驱动系统、“银河”全栈智能车解决方案四大关键系统技术底座。在汽车芯片领域,上汽已投资地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片企业,不断加快汽车芯片产业链布局;同时,上汽与上海微技术工业研究院合作,共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台,减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期,促进车规级芯片的国产化。

 未来,汽车将融汇新能源、新材料、大数据、云计算、人工智能、物联网等多项变革性技术,真正成为移动的智能终端。上汽将以更加开放的姿态,与业内同行、跨界伙伴继续深化合作,携手打造创新发展的内外合力,共同促进汽车产业高质量发展。